使功不如使過

【記者羅蔚舟/竹科報導】
欣銓科技(欣銓科技，證券代號：3264) 於今(6/30)日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮，由董事長盧志遠親自主持，並邀請新竹學園區管理局王永壯局長蒞臨指導。新竹科學園區管理局王永壯局長致詞時表示，近年來受到COVID-19疫情影響，全球產業版圖產生劇烈變動，在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下，新竹科學園區憑藉ICT技術優勢，去(110)年營業額達到了1.58兆元，比前一年度成長了27%。展望未來，車用、5G、網通等市場需求仍然強勁，欣銓科技進駐龍潭園區擴大投資興建新廠，可滿足市場的龐大需求，進一步壯大我國半導體產業鏈。

位於新竹科學園區龍潭園區內的欣銓科技竹科龍潭廠，將在約2,800坪的基地上，以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層的廠房，及一座7層的辦公樓，建廠工程投入金額約新台幣22億元，預計於2024年底前完成，並開始裝機投入生產，預計未來至產能滿載，將可新增約700多個優質的工作機會，新增設備投資約新台幣200億元。

欣銓科技將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測(CIS)先進封裝生態聚落，以及自主開發的CIS測試技術，與在車用電子(Automotive Electronics)、資安控制(Security)、高效能運算(HPC)、智慧物聯網(AIoT)、電源管理(Power Management)與微控制器(MCU)等高品質規格測試技術與營運實力，共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓科技自1999年創立迄今投資營運共有12座廠房，包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房，新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房，以及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。欣銓科技已成為國際重量級半導體領導廠商，包括整合元件製造業者(IDM)、IC設計業者(Fabless)、及晶圓代工業者(Foundry) 的重要事業夥伴，擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心，以及資訊集中站的關鍵角色，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造，以及射頻元件專業測試，以因應智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、車用電子、及第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展，並完備服務的廣度與深度。

欣銓科技甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產，為因應國際級客戶持續的創新與成長、以及國際供應鏈的布局發展，旋即於2022年開始，規劃在國內的新竹科學園區及海外的新加坡，分別興建新的測試廠房，以迎接因需求帶動的半導體產業的蓬勃發展趨勢。

欣銓科技盧志遠董事長表示：「欣銓科技22年來，以技術、品質、成本、服務，以及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效，幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定。 欣銓科技是在這個厚實的基礎上，才能掌握趨勢脈動、持續地在國內及海外積極投資布局，伴隨客戶追求獲利性的成長。 我們今後仍將持續努力提升競爭利基，在半導體產業發展的應用創新趨勢上，營造成長的優勢。」